AG体育组织发起的“高工金球奖”，因极高的含金量被誉为行业“奥斯卡”，成为企业激烈角逐的殊荣，其获得者是产业链公认的
十余年来，高工金球奖已发展成为行业技术创新和品牌影响力的温度计，以声誉度量价值，以创新占领先机，以品质赢得市场，已经凝聚成LED企业前行的共识。
2023年，正值高工LED成立十五周年之际，由强力巨彩冠名的“高工金球奖”再次扬帆启航，也是LED行业的最后一届金球奖。
自评选报名通道开启以来，高工金球奖组委会已收到多家企业的自荐报名参选表格。目前金球奖评选已进入评审阶段，颁奖典礼将与高工LED十五周年大会同期举行。
本届金球奖在奖项设置上，分别针对技术、产品、品牌等多个维度进行全方位推荐。
此前，高工LED已公布了第一批「企业品牌」参评企业名单公示、第二批「企业品牌」参评企业名单公示、第三批「企业品牌」参评企业名单公示、第四批「企业品牌」参评企业名单公示、第五批「创新技术」参评企业名单公示、第六批「创新技术」参评企业名单公示、第七批「企业品牌」参评企业名单公示、第八批「创新产品」参评企业名单公示、第九批「创新技术及产品」参评企业名单公示。
今日，高工LED特公布第十批「创新产品」参评企业名单公示（以下排名不分先后，后续将持续分批更新）如下：
深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。 在高精密设备的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利40余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平。 本次德沃先进参选金球奖的产品是高精度平面引线键合机。
该设备配备新型高速识别装置，实现低振动的可控制振动XY平台，实现低惯性的高速焊头，对应广泛的焊线区域，支持复杂焊线程式编程功能，搭载多种图像识别系统；
适用于白光、显示、RGB、炫彩等封装，可焊接铜线，银线、低合金线、金线等各种线材，拥有行业最丰富的线弧库：如空间折线青松
青松光电诞生于1992年，是国内最早的LED显示屏制造商之一，2018年成为视源股份成员企业。
青松光电率先提出了工程一体化理念，助力视源股份在2019年-2023年H1蝉联国内LED一体机行业市占率桂冠。
自成立以来，青松光电始终专注于LED显示产品的研发与销售，依托母公司视源股份强大的电子研发能力，青松光电致力于提供以显示技术为核心的专业解决方案，为客户创造极致产品的体验，提供便捷易用、绿色环保的一体化服务。
青松光电为影院行业提供LED电影屏幕系统的整体解决方案，整屏重量1200K，尺寸10.56m*5.4m，显示亮度、对比度、色域、高清画质、细节还原等技术指标上拥有巨大优势，可实现更具有立体感、更真实、细节更饱满、临场感更强的影像表现。
标准电影院黑灯模式下，更高亮度的视角体验。屏幕支持48nits及以上亮度，画面明暗细节不丢失AG体育，从画面中央到边缘，无失真地再现鲜明色彩，提高内容的生动感以及沉浸感。
淮安澳洋顺昌光电技术有限公司系蔚蓝锂芯旗下的控股子公司，主营平片衬底、PSS衬底、LED外延片、LED芯片、LED照明应用等产品。
经过近几年在人才、技术、设备、市场等领域不断投入，通过几年的努力，公司产品在尤其在背光类产品已成功进入国际、国内头部大客户供应体系AG体育，逐步被高端客户认可。
尤其在Mini背光应用领域，公司通过丰富的产品规划、优秀的产品性能，稳定的产品品质，优质的服务，在终端产品市场覆盖率、占有率稳步提升。
，8die，24V产品，主要应用于大尺寸分区背光COB方案。截止2023年9月，此款高压芯片应用于中高端分区背光出货量达180KK，出货整机量达30W+。此款产品为客户降本方案达成提供了极大保证：8晶方芯，大功率高压；焊盘GAP足够大，
精度要求低，成本低；打件良率从88%→99%；灯板方案→灯条；实现灯驱一体；16:9比例光型设计，为客户排布提供有效光学排布；从解决方案方面支持客户降本。04普莱信智能
技术有限公司是一家专业从事高端智能装备及关键零部件的研发、生产、销售的一体化解决方案提供商，是广东省重点引资的国家高新科技企业。 公司拥有运动控制，伺服驱动、机器视觉，直线电机，半导体设备和自动化设备领域的核心技术，为半导体封装、光通信封装、Mini/Micro LED巨量转移及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。 本次普莱信智能先进参选金球奖的产品是超高速刺晶机XBonder Pro。该产品具备以下优势：超高速：速度最高可以达到360K；
tch大小，打件精度控制在±15μm以内，最高精度可以做到±5微米；全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至800μm的芯片，覆盖从Micro LED到Mini LED的全尺寸；
背光直显全支持：可以根据芯片大小，打件芯片间距可以做到最小10μmAG体育，支持各种RGB模式的直显打件需求；
占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电，耗气量为传统固晶机的五分之一以下；
支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持950X500的基板；
工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。
文章出处：【微信号：weixin-gg-led，微信公众号：高工LED】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
评选以“新十年，寻找新力量”为主题。深圳市晟碟半导体有限公司已正式报名两个奖项。
评选目前已全面启动，今年评选主题为大浪淘沙始见金。 与往届不同，2020年
颁奖典礼已于日前正式开启投票评选环节，投票时间为2020年11月16日-11月30日。 截止11月10日，
颁奖典礼在深圳圆满落幕，晨日科技不负众望，“技”压群雄，再度斩获2020
颁奖典礼成功举办。 颁奖典礼现场，一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品
颁奖典礼成功举办。 颁奖典礼现场，一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品
换一个QFN封装芯片维修师傅路过新人不要错过 电器维修 家电#硬声创作季
0731-88156297
13371727239